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“印制電路板工程設計”培訓(廣州,,9月28日-29日)

  • 2015-08-18
  • 來源:
  • 供稿人:admin
  • 字體:

培訓背景:

隨著電子產品高速高頻、高密,、高熱,、環(huán)保等挑戰(zhàn),,PCB已不再是一個單純的電子元器件的物理載體和簡單的信號連通途徑,,而是逐漸成為了產品關鍵部件,甚至成為了產品的解決方案的關鍵,,PCB工程設計的好壞直接影響著產品的性能等級,、生命周期、產品成本,、可供應性和可維護性等等,,影響著最終產品的商業(yè)成功。已有一些成功的企業(yè)正在系統(tǒng)的完善產品工程設計體現(xiàn),,培養(yǎng)相關的人才,。但我們調查仍發(fā)現(xiàn),還有不少企業(yè)過于注重短平快的產品開發(fā),,企業(yè)的工程設計人才沒有領軍人物,,同時硬件工程師和PCB設計工程師崗位職責單一且技能單一,。在現(xiàn)今的競爭環(huán)境下,此類企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展可能會面臨問題······為此賽寶技術培訓中心將舉辦“印制電路板工程設計”的培訓,。

請各單位積極報名參加,。

培訓內容:

1.   電子信息產品行業(yè)當前部分硬件熱點簡述

Ø   物聯(lián)網的發(fā)展

Ø   工業(yè)4.0時代

Ø   當下部分熱點(智能移動終端、自動駕駛汽車,、智能穿戴產品,、5G通信標準、3D打印,、機器人,、云計算與云服務等)

2.   印制電路板簡述

Ø   PCB的歷史與演變發(fā)展

Ø   傳統(tǒng)PCB分類和廣義的PCB定義

Ø   PCB的重要性日趨凸顯

3.   印制板相關的產業(yè)現(xiàn)狀簡述

Ø   端到端的供應鏈結構

Ø   全球PCB供應商現(xiàn)狀

Ø   核心材料—PCB板材供應商現(xiàn)狀

Ø   PCB相關的行業(yè)標準

4.   產品電路板設計失敗案例

Ø   為什么開發(fā)版本這么多?

Ø   為什么PCB成本比友商的高,?

Ø   為什么加工良品率/直通率如此低,?

Ø   為什么發(fā)到這個國家的產品會燒板?

Ø   為什么量產后信號無法上到最高速率,?

Ø   為什么產線工人對你的PCB設計交付頗有微詞?

Ø   為什么開短路這么難排查,?

Ø   為什么突然無法向市場發(fā)貨了,?

5.   PCB設計師的角色與定位

Ø   什么是互連設計

Ø   目標定位

Ø   在產品開發(fā)團隊中的角色

Ø   PCB設計師的角色責任

6.   PCB在各領域的工程設計

Ø   不同崗位角色所需掌握的工程領域技能深度

a)信號完整性工程設計

Ø  產品系統(tǒng)互連架構工程方案

Ø  關鍵技術點分析與閉環(huán)測試驗證

Ø  產品信號完整性總體工程設計規(guī)格

Ø  板級SI工程實現(xiàn)方案

Ø  產品信號完整性測試驗證

    b)電源工程完整性設計

Ø  電源分配系統(tǒng)的PCB實現(xiàn)總體工程規(guī)劃

Ø  電源濾波網絡的工程優(yōu)化

Ø  通流能力的分析

Ø  紋波與噪聲測試驗證

c)EMC工程設計

Ø  敏感電路的識別與PCB防護工程方案

Ø  對外接口的PCB設計方案

Ø  板內干擾源在PCB上抑制方案

d)DFx工程設計

Ø  PCB的DFM工程設計

Ø  PCB的DFA工程設計

Ø  PCB的DFT工程設計

Ø  PCB的DFR工程設計

Ø  PCB的DFS工程設計

Ø  PCB的DFC工程設計

Ø  其它DFx工程設計

e)安全工程設計

Ø  PCB安全間距設計

Ø  PCB環(huán)保設計—無鉛無鹵

Ø  PCB的UL設計考慮

Ø  其它PCB安全設計

f)熱工程設計

Ø  PCB的熱源工程布局

Ø  PCB級別的散熱設計

Ø  PCB的熱可靠性設計

g)板材應用工程設計

Ø  可兼容性設計

Ø  可供應性設計

Ø  性能一致性設計

7.   工程設計流程與實踐

Ø  什么是產品的商業(yè)成功

Ø  PCB工程設計的真正內涵

Ø  產品工程設計團隊組建

Ø  工程設計流程架構

Ø  分解產品目標到PCB層級

Ø  可實現(xiàn)性評估分析

Ø  容差分析

Ø  規(guī)則驅動設計

Ø  設計實現(xiàn)

Ø  制造實現(xiàn)

Ø  測試驗證

Ø  市場跟蹤

8.   未來可能潛在的產品開發(fā)模式對PCB工程設計的影響

9.   合影留念并參觀中國賽寶實驗室。

培訓對象:

產品系統(tǒng)工程師,、架構設計工程師,、硬件工程師、PCB設計工程師以及對應的經理主管

培訓目的:

1,、培養(yǎng)學員的大視野,、大格局境界,真正領會到“產品最終的商業(yè)成功,,才是我工作的成功”的精髓

2,、使學員掌握各種PCB工程設計的技能和知識,培養(yǎng)“寬帶型”的復合型人才,,有利于逐漸成長為企業(yè)工程設計領域的領軍人才

3,、使學員能夠全面了解PCB工程設計,并學會對各工程需求在PCB設計交付上和諧落地,,交付最優(yōu)化的PCB工程解決方案,,真正支撐產品的商業(yè)成功

培訓時間: 2015 年9月28日-9月29日

上午:9:00 至12:00;下午:14:00 至17:00(8:45-9:00 簽到)

培訓地點:1)廣州市天河區(qū)東莞莊路110 號

中國賽寶實驗室(工信部電子第五研究所) 教學樓

培訓證書:

賽寶技術培訓中心培訓證書,。

報名辦法:填妥報名回執(zhí)表后發(fā)送至[email protected]或傳真至020- 87236852,。請于2015 年9月23日前將回執(zhí)表發(fā)至我處。

培訓費用:¥ 3000 /人(含授課費,,資料費,,會務費,、證書費、午餐費,、不包括住宿費)

住宿:五所公寓標準間180元/間·天

培訓費報到時繳納或培訓之前5 個工作日轉賬

收款賬戶:開戶名稱:工業(yè)和信息化部電子第五研究所

賬號:7443020183100002212

開戶銀行:中信銀行廣州分行

(轉賬請注明培訓費并電話通知和提供轉賬證明)

聯(lián)系方式:020- 87237165  020-87237143

聯(lián)系人:  李浩 李陽 陳佩瑤