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電子組裝工藝及元器件可靠性技術(shù)專題研討會邀請函（蘇州,，11.20-21)

2013-11-12
來源：
供稿人：admin
字體：大中小

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展日新月異，電子產(chǎn)品的復(fù)雜程度也急劇上升,，工藝技術(shù)與可靠性問題層出不窮,，如何保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性，成為各個電子制造企業(yè)亟待解決的問題,。賽寶實驗室可靠性研究分析中心作為Dell在大陸唯一認可的電子裝聯(lián)工藝可靠性第三方實驗室,，同時也是國內(nèi)最大的電子產(chǎn)品可靠性公共服務(wù)平臺，長期從事電子產(chǎn)品的可靠性評價,、分析與改進工作,，在電子產(chǎn)品可靠性與故障控制上具有豐富的經(jīng)驗。為了更好地幫助Dell的供應(yīng)商以及相關(guān)企業(yè)解決電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問題,，Dell與賽寶聯(lián)合舉辦“電子組裝工藝及元器件可靠性技術(shù)專題研討會”,。本次研討會將邀請國內(nèi)知名電子組裝工藝可靠性技術(shù)專家就波峰焊/SMT原理、電子組裝工藝可靠性,、PCB/PCBA失效分析方法以及經(jīng)典案例,、元器件失效分析方法及經(jīng)典案例等方面進行技術(shù)交流以及經(jīng)驗分享，相信參會代表一定會大有收獲,。熱忱期待您的光臨,！

主辦單位：Dell

承辦單位：中國賽寶實驗室

會議時間：2013年11月20日—21日

會議地點：中國賽寶實驗室華東分所大禮堂（蘇州市高新區(qū)珠江路117號）

會議費用：免費（承辦方提供午餐,。住宿自理）

請下載：第二屆Dell-賽寶（華東）技術(shù)專題研討會邀請函.doc

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