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微電子封裝技術(shù)

  • 2006-04-06
  • 來源：
  • 供稿人：admin
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微電子封裝的基礎(chǔ)知識,，微電子封裝的技術(shù)與特點(diǎn),。

微電子封裝中在芯片和基板的清洗和焊球的制作。

微電子封裝的篩選與老化試驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn),。

微電子封裝的主要失效模式和機(jī)理：集成電路封裝中可能出現(xiàn)的缺陷,，包括焊接引起的缺陷、多余物導(dǎo)致的缺陷和失效,、以及灌封過程中出現(xiàn)的缺陷,。防止微電子封裝缺陷的常用方法，互連封裝可靠性評價(jià),。