歡迎報名 | 2024年中國賽寶實驗室能力驗證計劃
賽寶優(yōu)選|關(guān)于開展解決方案提升培訓(xùn)的通知
歡迎報名 | 2023年中國賽寶實驗室能力驗證計劃
關(guān)于邀請參加2021年國家級檢驗檢測機構(gòu)能力驗證計劃“電信端口傳導(dǎo)騷擾”的通知
關(guān)于舉辦第二期國家新職業(yè)電氣電子產(chǎn)品環(huán)保檢測員L（講師,、考評員）綜合培訓(xùn)班的通知
可靠性物理
電子產(chǎn)品可靠性物理的基本概念，半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu),、性能,、環(huán)境應(yīng)力與失效，失效物理模型,，電子產(chǎn)品的失效機理及分析
電子組件互連封裝可靠性設(shè)計與評價
微組裝,、板級組件的一級二級互連封裝分類，互連封裝的可靠性要求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),，各種環(huán)境應(yīng)力下互連封裝的失效模式和失效控制策略及可靠性設(shè)計技術(shù),，潛在工藝缺陷的影響，互連封裝可靠性評價
老化,、環(huán)境及可靠性試驗
可靠性試驗分類,、老化試驗方法、環(huán)境試驗方法,、可靠性試驗方法,、試驗方法的選擇
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