據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會消息,，2014年8月4日,，中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)與北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司(“華大電子”)共同宣布,，華大電子推出中國第一顆55納米智能卡芯片，該芯片采用中芯國際55納米低功耗(LL)嵌入式閃存(eFlash)平臺,，具有尺寸小、功耗低、性能高的特點,，現(xiàn)已實現(xiàn)量產(chǎn)供貨，其優(yōu)良性能得到客戶的廣泛認可,。目前,，該技術(shù)平臺已通過產(chǎn)品可靠性測試，能夠滿足標(biāo)準智能卡的應(yīng)用需求,。