“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用論壇”7月16日在北航科技園舉行,。此次論壇由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）和北京航空航天大學(xué)共同指導(dǎo),，北航科技園主辦,。論壇期間，CSIP與北航科技園共建的國(guó)家軟件與集成電路公共服務(wù)平臺(tái)——北航科技園物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新中心舉行了揭牌儀式,。
　
　　軟件與集成電路促進(jìn)中心副主任高松濤,、北京航空航天大學(xué)校長(zhǎng)助理唐文忠、北航科技園總經(jīng)理李軍等出席了本次論壇并分別致辭,。高松濤表示：在政府大力扶持下，經(jīng)過(guò)了幾年的技術(shù)和市場(chǎng)培育,，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入高速發(fā)展期,。北航和CSIP各自在相關(guān)領(lǐng)域都積累了一定的資源和優(yōu)勢(shì),。雙方將以創(chuàng)新中心為載體，共同促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)科技成果轉(zhuǎn)化,、高新技術(shù)企業(yè)孵化,、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才培養(yǎng)等，共同推動(dòng)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)健康,、持續(xù),、快速發(fā)展。