11月12日,，由Mentor Graphics公司、北京海基科技發(fā)展有限責任公司,、上海坤道信息技術有限公司聯(lián)合舉辦的“2014年中國區(qū)熱設計研討會”在上海召開,。會議吸引了包括中電58所,、中航614所,、工信部電子四院、北方雷達電子科技集團公司以及船舶,、汽車,、電力等行業(yè)近150人參加。與會人員圍繞功率電子元器件,、整機等熱設計,、熱測試、熱分析技術問題和熱管理解決方案進行了熱烈交流和討論,。會上,，Mentor Graphics公司發(fā)布了針對IGBT的1500A大功率循環(huán)熱測試平臺以及散熱解決方案。

我所重點實驗室科研人員周斌,、李汝冠作了“基于電學法的熱測試應用技術”主題報告,。報告從電學法熱測試標準、熱測試影響因素,、熱測試應用等幾大方面系統(tǒng)介紹了重點實驗室近年來在熱分析方面的技術成果,，報告獲得了與會者的普遍好評，特別是報告中采用結構函數(shù)分析方法進行的功率器件封裝缺陷診斷和間歇壽命試驗后的封裝界面退化分析等應用研究案例,，引起了與會人員的極大興趣,，會后部分來自LED、IGBT,、微波器件等研制單位的代表紛紛主動過來交流和咨詢，表達進一步技術探討和合作的意向,，基于結構函數(shù)的內熱阻分析方法在國內的成功應用和推廣將打破人們對傳統(tǒng)熱阻的理解,，為元器件封裝質量無損快速篩選和封裝可靠性評價提供新的技術手段。（周斌供稿）

                                           （重點實驗室）