4月2日，為進(jìn)一步做好所內(nèi)業(yè)務(wù)支撐和技術(shù)發(fā)展支持,，促進(jìn)科研成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用,，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合科技委在所內(nèi)召開(kāi)了科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和應(yīng)用推廣會(huì),，實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員分別在熱管理解決方案,、故障預(yù)測(cè)與健康管理解決方案、靜電放電傳輸線脈沖測(cè)試系統(tǒng)等7大方向就成果內(nèi)容,、能解決的問(wèn)題,、推廣應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行了詳細(xì)介紹，共有來(lái)自所內(nèi)各業(yè)務(wù)部門的技術(shù)人員,、市場(chǎng)人員以及部分來(lái)所出差的外單位人員近80人參加,。本次推廣會(huì)目的是在所內(nèi)宣傳重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室近年來(lái)取得的技術(shù)成果和軟硬件成果，讓各業(yè)務(wù)部門市場(chǎng)人員熟悉和了解可以依托重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室拓展的業(yè)務(wù)領(lǐng)域和空間,，為我所的經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出貢獻(xiàn),。重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室將全力做好所相關(guān)業(yè)務(wù)部門在項(xiàng)目申報(bào)、技術(shù)攻關(guān),、工程解決方案、新領(lǐng)域探索,、新技術(shù)儲(chǔ)備,、技術(shù)成果孵化等方面的支持，努力將重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)成為我所基礎(chǔ)和應(yīng)用技術(shù)研究基地和項(xiàng)目,、成果匯聚地,，技術(shù)儲(chǔ)備和創(chuàng)新業(yè)務(wù)孵化器。

重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室具有一支長(zhǎng)期致力于電子元器件,、組件熱可靠性研究的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，近年來(lái),，為順應(yīng)功率電力電子器件的發(fā)展趨勢(shì)和熱可靠性研究的技術(shù)需求,，實(shí)驗(yàn)室通過(guò)總結(jié)提煉現(xiàn)有技術(shù)成果、吸收消化國(guó)內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)理念,、拓展提升軟硬件設(shè)備能力,、研制開(kāi)發(fā)配套發(fā)射率校準(zhǔn)系統(tǒng)，整合熱設(shè)計(jì),、熱測(cè)試,、熱分析、熱評(píng)價(jià)技術(shù)方法,，系統(tǒng)提出了電子元器件,、組件熱管理解決方案，形成了較系統(tǒng),、完備的熱管理技術(shù)能力,，具備面向功率電子元器件和電子組件研制單位提供系統(tǒng)熱管理解決方案和一體化服務(wù)的技術(shù)能力。

實(shí)驗(yàn)室擁有動(dòng)態(tài)高速紅外熱像儀,、瞬態(tài)熱阻測(cè)試儀,、大型有限元熱仿真分析軟件和具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子組件發(fā)射率檢測(cè)系統(tǒng)等大型熱測(cè)試、熱分析儀器設(shè)備,，能開(kāi)展功率器件或組件的熱點(diǎn)探測(cè)和表面溫度分析,、熱設(shè)計(jì)與驗(yàn)證；多熱源器件熱性能評(píng)價(jià)及驗(yàn)證,、分立功率器件穩(wěn)/瞬態(tài)熱阻測(cè)試及分析以及典型分立功率器件封裝缺陷的無(wú)損探測(cè),，具備新型電子元器件及組件可靠性熱測(cè)試、熱分析,、熱設(shè)計(jì)和熱評(píng)價(jià)技術(shù)能力,。研制開(kāi)發(fā)的電子組件發(fā)射率檢測(cè)系統(tǒng)，基于空氣熱對(duì)流控溫,、多點(diǎn)環(huán)境反射溫度補(bǔ)償和紅外干擾消除技術(shù)原理,，能對(duì)高密度封裝模塊和復(fù)雜多層結(jié)構(gòu)電子組件各種材料輻射率進(jìn)行逐一修正，解決高密度封裝和復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)電子組件發(fā)射率和溫度檢測(cè)難的問(wèn)題,。

故障預(yù)測(cè)與健康管理技術(shù)（Prognostics and Health Management，PHM）是指裝備能夠在使用中自動(dòng)完成故障檢測(cè),、預(yù)測(cè),、隔離和監(jiān)控,并及時(shí)進(jìn)行故障影響評(píng)價(jià)、故障報(bào)告和狀態(tài)監(jiān)控管理的功能，完成故障預(yù)測(cè)與健康管理功能的系統(tǒng)可稱為PHM系統(tǒng),。

重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室從十一五末開(kāi)始PHM技術(shù)的研究,，目前，在功能電路,、組件/模塊,、設(shè)備和分系統(tǒng)的PHM技術(shù)開(kāi)發(fā)與集成；PHM技術(shù)研制中的共性平臺(tái)和工具開(kāi)發(fā),；典型電子裝備的PHM技術(shù)研制,、集成和應(yīng)用三個(gè)方面具備技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用能力，主要技術(shù)研發(fā)和服務(wù)項(xiàng)目包括面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)單位的PHM技術(shù)應(yīng)用方案設(shè)計(jì),、專用工具平臺(tái)開(kāi)發(fā),、PHM技術(shù)研制和集成，面向產(chǎn)品生產(chǎn)單位的PHM技術(shù)應(yīng)用方案設(shè)計(jì),、專用工具平臺(tái)開(kāi)發(fā),、PHM技術(shù)研制和集成、專用傳感器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),、PHM技術(shù)試驗(yàn)驗(yàn)證和面向使用單位的健康管理系統(tǒng)平臺(tái)方案設(shè)計(jì),、現(xiàn)有產(chǎn)品的PHM技術(shù)研制和集成以及PHM技術(shù)試驗(yàn)驗(yàn)證等。潛在的技術(shù)應(yīng)用行業(yè)主要有半導(dǎo)體產(chǎn)線,、核電,、高鐵、汽車,、航空,、軌道交通、自動(dòng)化產(chǎn)線,、高端裝備生產(chǎn)和應(yīng)用單位等,。

隨著國(guó)家重大型號(hào)工程的推進(jìn)，2013年,，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室PHM技術(shù)的研究重點(diǎn)從應(yīng)用基礎(chǔ)研究轉(zhuǎn)向工程應(yīng)用技術(shù)研究,，已形成面向電子和機(jī)電類產(chǎn)品、分關(guān)鍵元器件和功能電路,、組件/模塊,、設(shè)備和分系統(tǒng)3個(gè)對(duì)象層級(jí)的PHM技術(shù)設(shè)計(jì)、研制和集成應(yīng)用相關(guān)案例,，獲得了總體單位和成品單位對(duì)五所承擔(dān)PHM研制工作的認(rèn)可,。

重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的CEPREI-TLP50型TLP測(cè)試系統(tǒng)是自動(dòng)ESD測(cè)試設(shè)備,，采用電壓步進(jìn)增加的傳輸線脈沖測(cè)試ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)在ESD脈沖作用下的I-V特性曲線,，并得到ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)的開(kāi)啟電壓、維持電壓,、維持電流,、二次擊穿電流等關(guān)鍵電參數(shù)，從而驗(yàn)證ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求,，通過(guò)分析還有助于找到電路設(shè)計(jì)和工藝的弱點(diǎn),，為電路設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)提供技術(shù)依據(jù)。

該系統(tǒng)是在原有TLP原理機(jī)的基礎(chǔ)上,，通過(guò)消化吸收TLP標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)的,，經(jīng)測(cè)試，輸出波形符合TLP標(biāo)準(zhǔn)的要求,，實(shí)際電路測(cè)試結(jié)果與國(guó)外商用TLP測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)果一致,，主要技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品的水平。

該系統(tǒng)主要用于集成電路ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證,、集成電路抗ESD特性分析,，還可作為鋁、多晶和銅互連線ESD失效的研究手段,，可供集成電路研制和生產(chǎn)單位,、集成電路認(rèn)證與檢測(cè)單位、集成電路使用單位使用,。

集成電路與板級(jí)電磁兼容是整機(jī)電磁兼容技術(shù)往元件和組件級(jí)的一個(gè)重要延伸，也是當(dāng)前集成技術(shù)發(fā)展和精細(xì)化設(shè)計(jì)的需求,。目前在國(guó)外已經(jīng)成為高端電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研究機(jī)構(gòu)以及半導(dǎo)體商在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中考慮的重點(diǎn)之一,，國(guó)內(nèi)在這方面的發(fā)展較為滯后，經(jīng)過(guò)兩年的發(fā)展,，在該領(lǐng)域,，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室已經(jīng)走到了國(guó)內(nèi)的最前沿，國(guó)際的前列,。

重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室所取得的突破包括,，掌握了IC電磁兼容測(cè)試的制板技術(shù)，建立輻射騷擾測(cè)試測(cè)試平臺(tái),，其中包括TEM（橫電磁波）小室法測(cè)試平臺(tái),、GTEM（吉赫茲?rùn)M電磁波）小室法，磁場(chǎng)探頭法,，近場(chǎng)掃描法以及法拉第籠法,。TEM/GTEM的最高測(cè)試頻率達(dá)到18GHz，并可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)輻射抗干擾性測(cè)試與研究,；磁場(chǎng)探頭法的應(yīng)用頻率范圍在10MHz到1GHz,，用于測(cè)量傳導(dǎo)性騷擾,，并可以拓展用于板級(jí)射頻電流的檢測(cè)；近場(chǎng)掃描測(cè)試平臺(tái)為自組開(kāi)發(fā)的系統(tǒng),，包括電,、磁場(chǎng)探頭的設(shè)計(jì)、移動(dòng)平臺(tái),、以及自動(dòng)化控制軟件,、數(shù)據(jù)后處理函數(shù)等。以上技術(shù)和系統(tǒng)可以應(yīng)用于集成電路與板級(jí)電磁兼容的檢測(cè)以及評(píng)價(jià)研究,，也可以拓展到諸如失效分析等方面的業(yè)務(wù)和研究,。這些成果標(biāo)志著我所的電磁兼容檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)完全有能力從整機(jī)延伸至板級(jí)以及元器件級(jí)。

元器件FMEA （Failure Mode and Effect Analysis）是在元器件設(shè)計(jì),、生產(chǎn)和使用過(guò)程中，通過(guò)對(duì)各道工藝過(guò)程和元器件各組成功能單元（或連接方式）的潛在失效機(jī)理,、模式及其對(duì)元器件功能和可靠性的影響進(jìn)行分析,，并進(jìn)行危害度排序，提出可能采取的預(yù)防改進(jìn)措施,，以提高元器件可靠性的一種分析方法,。其核心是在識(shí)別失效機(jī)理的基礎(chǔ)上，對(duì)其失效物理模型進(jìn)行分析,，控制失效機(jī)理的加速因子,，從深層次上消除或減少失效的發(fā)生。

重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室自行開(kāi)發(fā)的元器件FMEA應(yīng)用軟件可提供元器件的FMEA分析功能,，兼具系統(tǒng)管理,、元器件信息管理、元器件功能單元管理,、元器件連接方式管理,、元器件FMEA信息管理、元器件失效案例管理,、參考資料維護(hù),、FMEA報(bào)表生成、用戶權(quán)限管理功能等,。用戶在錄入元器件基本信息之后就可以通過(guò)系統(tǒng)提供的元器件FMEA信息管理功能開(kāi)展元器件的FMEA分析?，F(xiàn)有軟件已建立包含八大類（電容器、電阻器,、半導(dǎo)體分立器件,、半導(dǎo)體集成電路、微波組件,、混合電路,、MCM,、SiP）元器件的FMEA信息共100余條和失效案例160余個(gè)的軟件信息庫(kù)。

元器件FMEA應(yīng)用軟件可保證元器件制造和應(yīng)用方了解和掌握影響元器件可靠性的主要失效機(jī)理,、模式及原因,，并預(yù)先采取有效的預(yù)防措施；支撐元器件的可靠性設(shè)計(jì),、生產(chǎn)工藝控制以及整機(jī)用戶的可靠性應(yīng)用。

元器件FTA（Fault Tree Analysis）軟件是用于元器件,、模塊和組件產(chǎn)品可靠性及質(zhì)量問(wèn)題分析的工具之一，用來(lái)尋找導(dǎo)致元器件故障事件發(fā)生的所有原因和原因組合,，在具有元器件失效機(jī)理基礎(chǔ)數(shù)據(jù)時(shí)可以求出元器件故障發(fā)生的概率和進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)分析,。

重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的元器件FTA軟件適用于元器件、組件產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題歸零分析和可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì),，具有兩種建樹(shù)功能：基于電路功能邏輯關(guān)系的故障樹(shù)構(gòu)建,、基于失效物理邏輯關(guān)系的故障樹(shù)構(gòu)建，可用于電子元器件,、電子組件產(chǎn)品的故障樹(shù)構(gòu)建,，形成6個(gè)失效物理層n級(jí)事件的元器件故障樹(shù)(n≥6)，實(shí)現(xiàn)功能事件節(jié)點(diǎn)和失效物理事件節(jié)點(diǎn)之間的良好銜接,；同時(shí),，該軟件基于最小割集分析功能，實(shí)現(xiàn)元器件各失效機(jī)理重要性分析和排序,、機(jī)理因子控制分析和選擇,。同時(shí)，軟件包含了混合集成電路,、單片集成電路,、三極管、二極管,、微波功率管,、MOS管、IGBT,、PCBA,、行波管、片式電阻,、MLCC電容,、塑封器件、電磁繼電器,、電連接器,，等各類元器件故障樹(shù)信息庫(kù),，以及通用機(jī)理子樹(shù)信息庫(kù)；通過(guò)元器件FTA清晰展示元器件的故障路徑,，支撐元器件產(chǎn)品質(zhì)量歸零,。軟件劃分為8個(gè)功能模塊：故障樹(shù)管理及維護(hù)、結(jié)構(gòu)化構(gòu)造故障樹(shù),、圖形化構(gòu)造故障樹(shù),、詳細(xì)信息管理、故障樹(shù)計(jì)算,、可視化管理,、元器件分類管理及系統(tǒng)管理等功能。FTA V1.0版已實(shí)現(xiàn)故障樹(shù)建樹(shù)自動(dòng)排列,、子樹(shù)導(dǎo)入/轉(zhuǎn)移,、最小割集定性/定量分析等功能。

重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的集成電路失效分析專家系統(tǒng)（ICFAN）建立在對(duì)失效分析知識(shí),、實(shí)際失效分析工經(jīng)驗(yàn)的收集、積累,、整理,、歸納的基礎(chǔ)上，模擬專家思維利用電腦系統(tǒng)進(jìn)行失效分析推斷及指導(dǎo)失效分析,，為中文,、網(wǎng)絡(luò)版本。ICFAN具有輔助失效分析功能,，可根據(jù)同類產(chǎn)品失效分析的歷史數(shù)據(jù),，推斷被分析器件可能的失效機(jī)理；可指導(dǎo)失效分析并得出失效分析結(jié)論,，利用非破壞性的電子輔助手段實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的失效分析,；失效分析案例、失效分析領(lǐng)域資料查詢參考功能,；可針對(duì)特定的產(chǎn)品類型或工藝線等定制開(kāi)發(fā)專用的失效分析專家系統(tǒng),，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)失效分析信息幫助及經(jīng)驗(yàn)積累；網(wǎng)絡(luò)版,，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)多用戶共享失效分析知識(shí)及失效分析案例平臺(tái),。該系統(tǒng)對(duì)失效分析工作者或者元器件研制方、使用方均適用,。

電子元器件失效預(yù)防信息系統(tǒng)（CFP）是針對(duì)電子元器件使用方,、電子裝備設(shè)計(jì)方而研究開(kāi)發(fā)的，及時(shí)積累關(guān)鍵電子元器件的失效分析數(shù)據(jù),。CFP內(nèi)嵌元器件失效預(yù)防信息數(shù)據(jù)庫(kù),，包含“元器件名稱,、類型、型號(hào)與規(guī)格,、封裝形式,、生產(chǎn)單位、失效階段,、失效環(huán)境,、失效現(xiàn)象、失效模式,、失效原因,、預(yù)防/糾正措施”等內(nèi)容，可為電子裝備設(shè)計(jì)師,、電子元器件使用方提供電子元器件的特性、應(yīng)用可靠性等方面的資料參考,；可對(duì)元器件的失效信息進(jìn)行多維度（封裝類型,、生產(chǎn)單位、失效模式,、失效原因等）的統(tǒng)計(jì)分析,；具有典型電子元器件失效分析案例查詢參考功能。

 

 

 （重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,、科技委）