11月20日至21日,，由Dell主辦、中國賽寶實(shí)驗(yàn)室華東分所承辦的第二屆DELL-賽寶（華東）技術(shù)專題研討會(huì)之電子組裝工藝及元器件可靠性技術(shù)專題研討會(huì)在中國賽寶實(shí)驗(yàn)室華東分所舉行。本次研討會(huì)主要面向DELL供應(yīng)商質(zhì)量管理團(tuán)隊(duì)以及其ODM廠商高級(jí)質(zhì)量管理人員,，旨在提升Dell產(chǎn)品的質(zhì)量管理水平和效率,。共有來自Dell,、和碩聯(lián)合,、仁寶科技、中達(dá)電子,、英業(yè)達(dá)科技,、健鼎、廣達(dá)電腦,、群光電能等近30家電子制造行業(yè)的知名企業(yè)的60余人參加了這次為期兩天的技術(shù)盛會(huì),。

此次研討會(huì)由中國賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心主任羅道軍研究員、賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心副主任李少平分別主講,。主題圍繞電子組裝工藝可靠性技術(shù),、波峰焊/回流焊焊接原理、印制板組件及其分析技術(shù)經(jīng)典案例,、電子工藝材料的評(píng)測(cè)與選用技術(shù),，以及電子元器件失效分析技術(shù)與經(jīng)典案例，其中還有許多精彩的實(shí)際工作案例的分享,。

交流互動(dòng)環(huán)節(jié),，參會(huì)代表就自身所遇到的具體問題與講師進(jìn)行了熱烈的交流，現(xiàn)場(chǎng)還有來自多家企業(yè)的同行分享了所面臨的難題及解決方法,。本次研討會(huì)內(nèi)容豐富,、選題實(shí)際，參會(huì)代表均表示講師講解非常仔細(xì),，易懂,、易接受，獲益匪淺,，效果很好,；會(huì)議取得了圓滿成功！[熊娥英 供稿]