2011年4月23日上午9點整,，一場由中國賽寶實驗室可靠性研究分析中心和美的集團(tuán)共同舉辦的關(guān)于“電子組裝工藝及可靠性評價”的技術(shù)研討會在順德美的總部的美的學(xué)院拉開了帷幕，盡管是周末，但會議仍然得到了美的集團(tuán)旗下各事業(yè)部的積極響應(yīng),，來自包括美的生活電器,、精品電器,、美的制冷家用空調(diào),、中央空調(diào)、廚衛(wèi)電器,、美的測試中心等六個事業(yè)部的技術(shù)人員約130人參加了此次技術(shù)交流,。
      賽寶分析中心高級工程師、邱寶軍先生為大會作了主題演講,，主要圍繞電子組裝可靠性特點,、PCB質(zhì)量保證及案例分析、焊點疲勞失效及試驗方法、焊點機(jī)械過載失效及案例分析,、電子組件絕緣性能失效及案例分析等五大塊內(nèi)容進(jìn)行了講解,。會上學(xué)員們積極互動，各事業(yè)部（公司）就工作中碰到的技術(shù)疑點和難點紛紛向邱部長請教提問,，邱部長都給予了耐性,、細(xì)致的解答，大會在高興,、熱烈的氣氛中獲得了圓滿的成功,！

(分析中心)