根據(jù)工業(yè)和信息化部電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)修訂計(jì)劃安排,，由工業(yè)和信息化部電子第五研究所（以下簡(jiǎn)稱電子五所）牽頭編制,，聯(lián)合行業(yè)專家單位參與，SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》于2023年8月16日正式發(fā)布,，并于2023年11月1日實(shí)施,。                                             

此次發(fā)布的電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，主要針對(duì)原版標(biāo)準(zhǔn)不能滿足國(guó)內(nèi)膠粘劑行業(yè)的應(yīng)用需求,，開展標(biāo)準(zhǔn)修訂工作,，形成面向表面組裝用膠粘劑的可靠性測(cè)試與評(píng)價(jià)通用規(guī)范，為相關(guān)產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性工作提供支撐,。

SJ/T 11187-2023標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容簡(jiǎn)要介紹如下：

?  規(guī)定了表面組裝用膠粘劑的分類,、要求、質(zhì)量保證規(guī)定,、標(biāo)志,、使用說明書、包裝,、運(yùn)輸及貯存等內(nèi)容,，適用于表面組裝用貼片膠，密封膠,、底部填充膠和固定膠等其他膠粘劑可參考使用,。

?  在原版標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，新增了硬度,、總體積收縮率,、拉伸強(qiáng)度及斷裂伸長(zhǎng)率,、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù),、導(dǎo)熱系數(shù),、熱穩(wěn)定性、熱真空釋氣,、離子雜質(zhì),、吸水率、耐高溫性,、溫度沖擊等項(xiàng)目的技術(shù)要求和檢驗(yàn)方法,。 

目前，電子五所在可靠性與環(huán)境試驗(yàn)方面已承擔(dān)多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)秘書處/委員會(huì),，并主持/參與標(biāo)準(zhǔn)制修訂近1000余項(xiàng),，具有豐富的標(biāo)準(zhǔn)體系搭建與標(biāo)準(zhǔn)管理、建設(shè)經(jīng)驗(yàn),。其中,，于2021年建設(shè)成立的中國(guó)材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)（CSTM）電子材料標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域委員會(huì)電子組裝材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（代碼：CSTM/FC51/TC03），秘書處設(shè)在電子五所,，圍繞電子組裝工藝使用的互連工藝過程材料,、熱管理材料、防護(hù)材料等,，以及產(chǎn)品應(yīng)用及工藝過程,，具體包括焊接、清洗,、粘接,、涂覆、導(dǎo)熱,、灌封等電子組裝所使用的材料,，開展技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的研究開發(fā)等工作，目前已開展20余項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的研制,，填補(bǔ)了多項(xiàng)行業(yè)空白,。歡迎有意向致力于標(biāo)準(zhǔn)制修訂的業(yè)界專家咨詢交流。

SJ T11187-2023 表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范.pdf