近日,，由中國科學(xué)院微電子所，大連理工大學(xué)主辦，我所重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦的第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議（The 23nd International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2022）在大連成功舉辦,。本次會(huì)議為期3天，涵蓋先進(jìn)封裝前沿的研究,、技術(shù)和應(yīng)用解決方案等主題,，共吸引來自政府、國內(nèi)外高校,、研究機(jī)構(gòu),、電子封裝制造廠商在內(nèi)的超500名專業(yè)人士出席，超4500名在線觀眾觀看分享,。

我所重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周斌研究員作為組委會(huì)共同主席受邀參加會(huì)議,，并在大會(huì)中做“先進(jìn)封裝可靠性及熱分析技術(shù)”課程培訓(xùn)，課程聚焦先進(jìn)封裝的熱分析需求,，結(jié)合典型的應(yīng)用案例,，重點(diǎn)介紹了主要的熱分析技術(shù)、熱分析標(biāo)準(zhǔn)和熱設(shè)計(jì)技術(shù)等內(nèi)容,，課程受到了線上線下專家的廣泛關(guān)注和認(rèn)可,。

此外，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)封裝與微系統(tǒng)可靠性團(tuán)隊(duì)楊曉鋒博士受邀為可靠性分會(huì)場(chǎng)的共同主席,，由其指導(dǎo)的論文《Study of Anti-Sulfuration Methods for Thick Film Chip Resistors》被評(píng)為最佳海報(bào)獎(jiǎng)（Outstanding Poster Award）,，該論文創(chuàng)新性的采用不同銀鈀成分作為電阻器內(nèi)電極，有效地提升了電阻器的抗硫化能力,。

通過此次深度參與國際學(xué)術(shù)會(huì)議的主辦和交流,，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室封裝團(tuán)隊(duì)相關(guān)技術(shù)人員和大連理工大學(xué)、武漢大學(xué),、長電科技,、通富微電、廈門云天等國內(nèi)學(xué)術(shù)界和工業(yè)界封裝領(lǐng)域主要單位建立了良好的合作交流關(guān)系,，進(jìn)一步提升了我所在封裝行業(yè)內(nèi)外的知名度和影響力,。