2021年4月23日,,我所根據(jù)《中國電子學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)制修訂工作程序》要求,,在重點實驗室(廣州)召開中國電子學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)草案技術(shù)咨詢及新標(biāo)準(zhǔn)項目建議書審核會。會議對9項標(biāo)準(zhǔn)草案(投票表決稿)進(jìn)行技術(shù)咨詢,,對6項學(xué)會新標(biāo)準(zhǔn)建議書的必要性和可行性進(jìn)行審核,。會議由恩云飛總工程師召集,紀(jì)春陽副總工程師主持,,相關(guān)領(lǐng)域?qū)<夜?9人出席,。會議達(dá)到預(yù)期目的。
中國電子學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)是為滿足市場和創(chuàng)新需要,,協(xié)調(diào)相關(guān)市場主體共同制定的標(biāo)準(zhǔn),。制訂學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)有利于科學(xué)合理利用資源,推廣科學(xué)技術(shù)成果,,增強產(chǎn)品的安全性,、通用性、可替代性,提高經(jīng)濟效益,、社會效益,、生態(tài)效益,做到技術(shù)上先進(jìn),、經(jīng)濟上合理,。
9項標(biāo)準(zhǔn)草案(投票表決稿)為:
序號 | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 匯報人 |
1 | 電子元器件FMEA通用方法和程序 | 陳媛 |
2 | 逆倒型IGBT熱阻測試技術(shù) | 陳媛 |
3 | 電子元器件故障樹分析方法及應(yīng)用 | 何小琦 |
4 | 多熱源組件(MCM)熱性能指標(biāo)及評價方法 | 何小琦 |
5 | MEMS器件機械沖擊試驗方法 | 黃欽文 |
6 | 半導(dǎo)體器件大氣中子單粒子效應(yīng)試驗方法與程序 | 張占剛 |
7 | 集成電路硬件木馬檢測方法 | 王力緯 |
8 | 進(jìn)口微電子器件假冒翻新物理特征識別試驗方法 | 周帥 |
9 | 企業(yè)可靠性文化建設(shè)指南 | 劉東方 |
6項學(xué)會新標(biāo)準(zhǔn)建議書為:
序號 | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 匯報人 |
1 | 電力用安全芯片 第1部分 總則; 第2部分 物理特性及可靠性要求,;第3部分 可靠性測試 | 戴宗信 |
2 | 工業(yè)APP質(zhì)量評估規(guī)范 | 劉蘇 |
3 | 面向裝備MRO需求的故障預(yù)測 面向裝備MRO需求的預(yù)測性維護(hù) | 孟苓輝 |
4 | 企業(yè)可靠/可靠性文化建設(shè)評價 | 劉東方 |
5 | 模型驅(qū)動的質(zhì)量特性協(xié)同設(shè)計 | 楊洪旗 |
6 | 數(shù)據(jù)驅(qū)動的質(zhì)量特性協(xié)同設(shè)計 | 劉宇婕 |
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