根據(jù)工業(yè)和信息化部電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制訂計(jì)劃安排,，《電子封裝用導(dǎo)熱絕緣墊片規(guī)范》（項(xiàng)目計(jì)劃編號(hào)：2024-0896T-SJ）《微波組件用焊錫膏性能測(cè)試及應(yīng)用驗(yàn)證方法》（項(xiàng)目計(jì)劃編號(hào)：2024-0897T-SJ）等2項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)封裝分技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC203/SC3）組織執(zhí)行，由工業(yè)和信息化部電子第五研究所牽頭起草,。

經(jīng)過前期調(diào)研,、資料收集,、標(biāo)準(zhǔn)起草,、討論等工作，目前標(biāo)準(zhǔn)編制組已完成上述標(biāo)準(zhǔn)的征求意見稿和編制說明（詳見附件1）,，請(qǐng)各單位組織有關(guān)人員認(rèn)真研究,，并將意見（填寫附件2“意見反饋表”）于2025 年1 月20 日前發(fā)送至標(biāo)準(zhǔn)編制組，同時(shí)抄送標(biāo)委會(huì)秘書處,。

項(xiàng)目牽頭單位聯(lián)系方式

聯(lián)系人：張瑩潔

電話：18620760206

郵箱：[email protected]

秘書處聯(lián)系方式

聯(lián)系人：趙俊莎

電話：010-64102276

郵箱：[email protected]

附件：

附件1：《電子封裝用導(dǎo)熱絕緣墊片規(guī)范》等2項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿及標(biāo)準(zhǔn)說明.zip

附件2-意見反饋表.doc

附件3-設(shè)材標(biāo)〔2024〕6-關(guān)于《電子封裝用導(dǎo)熱絕緣墊片規(guī)范》等2項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（征求意見稿）征求意見的通知.pdf