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電子組裝(SMT)工程師

 


崗位名稱:電子組裝工程師

工作地點:廣州

職位類型:技術(shù)類

招聘人數(shù):2人

學(xué)歷:碩士/本科

有效期至:2015年10月

任職條件:電子封裝、材料學(xué)、應(yīng)用化學(xué)

          ①專業(yè)基礎(chǔ)扎實,,英語讀寫能力強,,CET-6;

          ②有良好的團隊精神和服務(wù)意識;

          ③有從事過電子組裝(封裝)相關(guān)的課題/項目、有現(xiàn)場組裝(封裝)經(jīng)驗者優(yōu)先。本科以上要求有從事五年以上電子制造現(xiàn)場工作經(jīng)驗,;碩士以上要求有從事三年以上電子制造現(xiàn)場工作經(jīng)驗。

 

接收簡歷郵箱:[email protected]