序號 | 崗位名稱 | 專業(yè) | 擬招人數(shù) | 應屆要求 | 學歷 | 學位 | 需求部門 | 備注 |
1 | 科研崗 | 人工智能相關專業(yè) | 1 | 不限 | 研究生 | 博士 | 工程中心 | / |
2 | 科研崗 | 智能制造,、工業(yè)工程,、管理科學與工程相關專業(yè) | 1 | 不限 | 研究生 | 博士 | 工程中心 | / |
3 | 科研崗 | 農(nóng)業(yè)機械及自動化/自動化/信號與信息處理/檢測技術與自動化裝置/模式識別與智能系統(tǒng)/機械電子工程/控制理論與控制工程/機械電子工程/電路與系統(tǒng)/自動化/管理科學與工程/系統(tǒng)安全性 | 2 | 不限 | 研究生 | 博士 | 工程中心 | / |
4 | 科研崗 | 機械工程/儀器科學與技術/電子科學與技術/信息與通信工程/控制科學與工程/計算機科學與技術 | 1 | 不限 | 研究生 | 博士 | 科技與規(guī)劃處 | 1、電子,,機械電子,,自動化等相關專業(yè),,具備較強專業(yè)知識等相關專業(yè)技能優(yōu)先; |
5 | 科研 | 微電子器件 | 1 | 不限 | 研究生 | 博士 | 重點實驗室 | 熟悉微波器件及其工藝者優(yōu)先 |
6 | 科研 | 微電子,、電路與系統(tǒng) | 1 | 不限 | 研究生 | 博士 | 重點實驗室 | 熟悉集成電路測試者優(yōu)先 |
7 | 科研 | 電子工程 | 2 | 不限 | 研究生 | 博士 | 重點實驗室 | 熟悉硬件系統(tǒng)設計開發(fā)、故障預測與健康管理者優(yōu)先 |
8 | 科研 | 微電子器件與封裝 | 1 | 不限 | 研究生 | 博士 | 重點實驗室 | 熟悉微電子器件及封裝技術,,了解電子產(chǎn)品熱分析,、熱管理方法優(yōu)先 |
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